Distrelec a fusionné avec RS Group afin de vous proposer une gamme de produits plus étendue, une assistance locale et des services de pointe.
Vous pouvez toujours consulter l'historique de vos commandes, renvoyer des produits et gérer vos factures depuis votre compte Distrelec.
La pâte thermique est une substance qui augmente la conductivité thermique entre les surfaces en réalisant un « joint thermique ». En électronique, l'utilisation de pâte thermique est courante afin d'aider la dissipation thermique d'un composant via un dissipateur thermique.
Les pâtes thermiques sont utilisées pour bien dissiper la chaleur entre un composant électronique et son système de refroidissement. Leur fonction principale est d'optimiser le transfert thermique, de garantir qu'aucune poche d'air, aussi infime soit-elle, ne freine la dissipation de la chaleur. Il comble les imperfections microscopiques sur le dissipateur thermique et le circuit. Les colles et pâtes thermiques jouent un rôle capital dans de nombreux dispositifs électroniques comme les processeurs ou encore les cartes graphiques d’ordinateurs, l'extrême chaleur du processeur pouvant entraîner des dommages. D'ailleurs les pâtes thermiques PC ne sont pas fondamentalement différentes de celles utilisées dans les machines-outils ou les automates par exemple. Elles sont également utilisées sur d'autres composants électroniques qui créent de la chaleur et nécessitent un dissipateur thermique tels que des transistors MOSFE.
Les pâtes à base de silicone et de céramique sont les plus utilisées et possèdent des propriétés optimales pour toutes les utilisations : installation d'un processeur sur la carte mère d'un PC, changement de la pâte thermique sur une carte graphique, overclocking, etc. La viscosité doit être optimale pour éviter toute présence d’air ou d’autres imperfections. Une bonne pâte thermique doit pouvoir supporter de fortes températures allant parfois jusqu’à 200°C.
Les produits avec les plus hauts indices de conductivité thermique, par exemple au-delà de 4 W/m⋅K, conviennent aux applications où les températures sont les plus élevées. Ils sont riches en oxydes métalliques. Si on doit assurer le refroidissement des composants d'un ordinateur ou d'une machine en fonctionnement alors que ses composants sont susceptibles d'atteindre de très hautes températures, alors on optera pour ce type de pâte thermique.
La durée de stockage recommandée est de 2 ans maximum.
